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BondMaster600復合材料粘接檢測儀
簡單直觀的操作，品質高超的性能
BondMaster 600這款性能強大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與超高級數(shù)字電子設備結合在一起，可為用戶提供十分清晰穩(wěn)定的高質量信號。無論是檢測蜂窩結構復合材料，還是金屬疊層材料的粘接情況，抑或是層壓復合材料，用戶都可以使用BondMaster 600進行十分簡單的操作，這不僅得益于檢測儀所配備的快捷訪問鍵和簡化的界面，儀器為常見的應用所提供的預先設置也方便了用戶的操作過程。BondMaster 600的用戶界面得到了改進，其工作流程得到了簡化，從而使各種水平的用戶都可以對檢測結果進行文件歸檔和制作報告的操作。
BondMaster 600手持式粘接檢測儀配有一個5.7英寸的VGA顯示屏，在轉換為全屏模式時，其增強的分辨率和亮度使得屏幕上的顯示更為明亮清晰。無論用戶目前使用的是何種顯示模式或檢測方式，只要簡單地點擊一下全屏模式轉換鍵，就可啟動全屏模式。BondMaster 600粘接檢測儀配置有各種標準檢測方式，其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振，以及獲得了明顯改進的機械阻抗分析（MIA）方式。
 | 小巧便攜、重量很輕、符合人體工程學要求BondMaster 600的符合人體工程學的設計可以使用戶對難以接觸到的檢測區(qū)域進行方便的檢測。對于在十分狹小的空間進行的檢測，使用廠家安裝的手腕帶，用戶不僅可以在操作過程中感受到很大的舒適性，而且始終可以操控重要的功能。 |
已經(jīng)實地驗證
BondMaster 600儀器的外殼基于已經(jīng)實地驗證、堅固耐用的機身設計。眾所周知，具有這種機身結構的儀器可以在環(huán)境十分惡劣、要求很嚴苛的檢測條件下正常工作。BondMaster 600儀器的電池可以長時供電，其外殼具有密封性、防水性，儀器的邊角上裝有防摩強度很高的保護套，后面板上裝有一個雙功能支架/吊架，因此可以說這款儀器是一個可完成挑戰(zhàn)性檢測應用的十分有價值的工具。
主要特性
設計符合IP66要求。
長時電池操作時間（長達9小時）。
與現(xiàn)有的BondMaster探頭（PowerLink）和其它制造商的探頭相兼容。
5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
所有顯示模式下的全屏選項。
帶有專項應用的預先設置的直觀界面。
使用顯示模式（RUN）鍵，可以即刻切換顯示模式。
新添掃查（SCAN）視圖功能（剖面圖）。
新添頻譜（SPECTRUM）視圖，帶有新的頻率跟蹤功能。
快捷訪問鍵的增益調整功能。
所有設置配置頁。
多有兩個實時讀數(shù)。
存儲容量高達500個文件（程序和數(shù)據(jù)）。
機載文件預覽。
儀器備有兩種型號，兼具靈活性和兼容性
BondMaster 600有兩種型號，可適用于復合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發(fā)一收模式，而B600M型號為用戶提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號升級為多模式型號可以遠程方式完成。
兩種BondMaster 600型號都可以與現(xiàn)有的Olympus BondMaster探頭兼容，其中包括那些利用PowerLink技術的探頭。我們還提供可選的適配器線纜，以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。
| 應用 | 建議使用的方式 |
| 蜂窩結構復合材料的蒙皮與蜂窩芯的一般性脫粘 | 一發(fā)一收（射頻或脈沖） |
| 錐形結構或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結構復合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發(fā)一收（掃頻） |
| 蜂窩結構復合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘 | MIA（機械阻抗分析） |
| 辨別蜂窩結構復合材料中的修復區(qū)域 | MIA（機械阻抗分析） |
| 復合材料分層的一般探測 | 諧振 |
| 金屬疊層材料的粘接情況檢測 | 諧振 |
| 特性B600（基本）B600M（多模式）凍結信號的校準√√實時讀數(shù)√√應用選擇√√PowerLink探頭的支持√√一發(fā)一收的射頻和脈沖模式√√一發(fā)一收掃頻√√機械阻抗分析（MIA）模式√諧振模式√（包含線纜）校準菜單（諧振和機械阻抗分析模式）√ |  |
簡化的界面、鮮亮的顯示
即刻完成應用配置，直接訪問所有設置
BondMaster 600的一個主要優(yōu)點是其前所未有的操作便利性。BondMaster 600儀器將其它Olympus產(chǎn)品的創(chuàng)功能與多個新的功能結合在一起，開發(fā)出簡潔合理、方便用戶的界面，這些新的功能包含應用選項（預先設置）菜單、所有設置直接修改屏幕，以及在凍結模式下校準信號的能力。
BondMaster 600用戶界面的所有優(yōu)勢特點可通過15種之多的語言表現(xiàn)出來。
 |  |
| 應用選擇菜單可為用戶提供即需即用的設置。 | 所有設置屏幕顯示所有參數(shù)，用戶在此可以進行快速編輯。 |
真正的全屏顯示和快捷訪問方式
BondMaster 600儀器配有一套完備的快捷訪問鍵，可使用戶對常用的參數(shù)進行即時調整，如：增益、全屏模式、顯示模式（RUN）等等。可使用8種鮮亮清晰的彩色熒屏設置顯示信號，在室內和室外光線條件下加強了屏幕的可視性，從而有助于降低操作人員的眼部疲勞。
包含檢測分析、文件歸檔和報告制作的完整解決方案
簡化的工作流程，方便了各種水平的用戶
BondMaster 600儀器在跟蹤檢測結果方面，為用戶提供了一套十分簡捷、直觀的操作程序。為了從始至終方便用戶的檢測過程，儀器中添加了某些內置功能，如：高容量存儲性能（達500個數(shù)據(jù)和程序文件），以及一個機載文件預覽功能。
一個典型的工作流程包含以下幾個簡單的步驟：在檢測過程中保存獲得的結果，將保存的文件下載到新的BondMaster PC查看軟件，使用新的“以PDF格式導出所有文件”功能立即生成一個完整的檢測報告，如果需要，對報告進行歸檔。
１.檢測 | ２.下載 | ３.報告 |
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| 在檢測過程中，隨時按“保存”鍵，記錄下觀察到的信號。 | 通過USB接口，快速將結果下載到BondMaster PC軟件中。 | 只需按下一個鍵，即可生成完整的報告，并根據(jù)需要歸檔結果。 |
信號質量
增強了對蜂窩結構復合材料的檢測能力
在粘接檢測中，一發(fā)一收探頭會生成柔性平板波和壓縮波，當信號穿過被測工件時，通過比較探頭發(fā)射器和接收器之間的波幅變化，探測到近側和遠側的脫粘缺陷。BondMaster 600提供3種一發(fā)一收模式選項：射頻（固定頻率波形）、脈沖（帶有包絡濾波器的傳統(tǒng)視圖），或掃頻（使用可選頻率范圍內的不同頻率進行掃查）。 BondMaster 600的一發(fā)一收菜單經(jīng)過優(yōu)化后，可使用戶快速訪問在校準和檢測過程中常調整的參數(shù)。實時讀數(shù)可即刻提供信號波幅或相位的信息，可使用戶對缺陷進行更容易的解讀。新添自動閘門模式可以基于射頻信號或脈沖信號，自動探測到“閘門”位置，從而可減少操作人員的錯誤，并獲得更多的結果。 | 脈沖顯示分屏中的一發(fā)一收模式信號。X-Y視圖（右側）顯示了近側和遠側脫粘的記錄（不同的相位）。 |
OEM友好：新的用于工藝開發(fā)的頻率跟蹤工具BondMaster 600的一發(fā)一收掃頻模式不僅改進了信號的質量，而且還新添了一種“頻譜”表現(xiàn)形式。這種新的視圖顯示了信號相對于頻率范圍的實時波幅和相位。兩個新的頻率標記（被稱為頻率跟蹤）可使用戶觀察到兩個特定頻率的信號情況，因此有助于用戶為某個特定的應用選擇探測參數(shù)。這個新添的功能是開發(fā)工藝或創(chuàng)建新應用的一個非常理想的工具。 | 頻譜視圖，帶有頻率跟蹤功能 |
滿足用戶需要的諧振模式預先設置
 | 輕松完成金屬疊層粘接和層壓復合材料的檢測諧振模式測量探頭內部發(fā)散波/駐波的相位和波幅的變化。諧振探頭是一種窄帶寬、接觸式探頭，探頭晶片阻抗的變化顯示在BondMaster 600的X-Y視圖中。 諧振模式是探測分層缺陷的一種非常簡單、可靠的方法。通常，通過信號相位的旋轉情況，可以估算分層缺陷的深度。BondMaster 600諧振模式的操作十分簡便，這在很大程度上是由于儀器中已經(jīng)配置了為層壓復合材料和金屬疊層材料的脫粘應用而設計的廠家預先設置。 |
| 諧振模式，配置有“通過不通過”判定標準。 | 優(yōu)化的用戶界面，簡化的校準程序BondMaster 600諧振模式的校準過程已經(jīng)被簡化為少許幾個步驟。首先，通過一步校準菜單選擇探頭的操作頻率，然后再使用BondMaster 600簡潔合理的界面和通過凍結信號進行校準的能力，迅速、輕松地完成的校準。 校準完成后，用戶可以在檢測過程中，通過BondMaster 600改進的參考信號和參考點系統(tǒng)，方便地跟蹤圖像中的關鍵信號。此外，參考點系統(tǒng)的使用非常靈活方便，用戶可以對校準進行微調，而無需對點進行重新記錄。 |
校準菜單自動選擇工作頻率。 |
BondMaster 600改進的參考點系統(tǒng)。 |
見證機械阻抗分析（MIA）模式的強大性能和程度
探測蜂窩結構復合材料中的小面積脫粘
粘接檢測機械阻抗分析（MIA）方式可以測量材料的機械阻抗，即材料的剛度。MIA探頭發(fā)射出一種固定的、帶有聲響的頻率。材料剛度的變化表現(xiàn)為BondMaster 600的X-Y視圖中的信號波幅和相位的變化。 機械阻抗分析模式所使用的小探頭，與BondMaster 600的高性能電子設備結合在一起使用，使得探測蜂窩結構復合材料中的很小面積脫粘的操作，較其它檢測方式，更為簡便。此外，BondMaster 600擴大了機械阻抗分析的頻率范圍（2 kHz到50 kHz），從而可很大限度地獲得更多的結果，即使針對遠側的脫粘缺陷也是如此。 BondMaster 600帶有一個簡單的機械阻抗分析校準向導，可以在探測蜂窩結構復合材料的較小缺陷和其它難以發(fā)現(xiàn)的缺陷時，引導用戶選擇適當?shù)念l率。 | 機械阻抗分析模式，帶有新的“掃查”視圖和實時讀數(shù)。 |
BondMaster 600還會顯示信號波幅或相位的實時讀數(shù)，其新添“掃查”視圖可使用戶監(jiān)控時間軸上的探頭波幅和相位，從而有助于探測出細小的脫粘缺陷。
辨別蜂窩結構復合材料中的修復區(qū)域（鑄封區(qū)域）
辨別飛機的方向舵或機身上的修復過的區(qū)域可被看作一項具有挑戰(zhàn)性的難題，特別是在修復區(qū)域被涂上漆層之后。通過某些檢測方式進行檢測，如：熱紅外成像，修復區(qū)域可能會發(fā)出錯誤的指示。但是，使用機械阻抗分析（MIA）模式進行檢測，可以解決這個問題。由于修復區(qū)域一般來說都更為堅硬，因此無論與好的區(qū)域相比，還是與脫粘區(qū)域相比，修復區(qū)域表現(xiàn)出的機械阻抗都會有很大差異。 BondMaster 600儀器經(jīng)過改進的機械阻抗分析（MIA）模式可使用戶通過對X-Y視圖中的機械阻抗分析信號的相位進行簡單的分析，即可輕松辨別出修復區(qū)域。 | 機械阻抗分析模式，辨別出與脫粘情況（表面信號）相反的修復區(qū)域（底面信號）。 |
| 一般規(guī)格 | 外型尺寸 （寬 × 高 × 厚） | 236 mm × 167 mm × 70 mm |
|---|---|---|
| 重量 | 1.70公斤，包括鋰離子電池 | |
| 標準或指令 | 美軍標準810G、CE、WEEE、FCC（美國）、IC（加拿大）、RoHS（中國）、RCM（澳大利亞和新西蘭）以及KCC（韓國） | |
| 電源要求 | AC主電源：100 VAC ～ 120 VAC、200 VAC ～ 240 VAC，50 Hz ～ 60 Hz | |
| 輸入與輸出 | 1個USB 2.0外圍設備端口、1個標準VGA模擬輸出端口、1個帶有模擬輸出的15針I(yè)/O端口（公口）、3個報警輸出。 | |
| 環(huán)境條件 | 操作溫度 | –10 °C ～ 50 °C |
| 存儲溫度 | 0°C ～ 50°C（帶電池）；-20°C ～ 70°C（不帶電池） | |
| IP評級 | 設計符合IP66標準的要求。 | |
| 電池 | 電池類型 | 單個鋰離子充電電池或AA型堿性電池（放于可裝8個電池的電池盒中）。 |
| 電池供電時間 | 8到9小時 | |
| 顯示屏 | 尺寸 （寬 × 高；對角線） | 117.4 mm × 88.7 mm；146.3 mm |
| 顯示器 | 類型 | 全VGA（640 x 480像素）彩色透反LCD（液晶顯示） |
| 顯示 | 模式 | 正常或全屏，8個彩色熒屏設置。RUN（顯示模式）鍵，可切換屏幕的各種顯示模式。 |
| 柵格和顯示工具 | 5種柵格選項，十字準線（僅X-Y視圖） | |
| 連通性與內存 | PC機軟件 | BondMaster PC機軟件，包含在基本BondMaster 600套裝中。用戶可以在BondMaster PC軟件中查看保存的文件，還可以通過軟件打印報告。 |
| 數(shù)據(jù)存儲 | 500個文件，帶有可由用戶選擇的機載預覽功能。 | |
| 語言 | 英語、西班牙語、法語、德語、意大利語、日語、漢語、俄語、葡萄牙語、波蘭語、荷蘭語、捷克語、匈牙利語、瑞典語和挪威語。 | |
| 應用 | 應用選擇菜單，有助于用戶在各種模式下進行快速方便的配置。 | |
| 實時讀數(shù) | 多可以選擇兩個表現(xiàn)測量信號特點的實時讀數(shù)（可選讀數(shù)列表取決于所選的模式） | |
| 所支持的探頭類型 | 探頭類型 | 一發(fā)一收探頭，機械阻抗分析探頭（僅MIA-B600M），以及諧振探頭（僅B600M）。這款儀器不僅與BondMaster的PowerLink探頭及非PowerLink探頭完全兼容，還與其它主要探頭和配件供應商的產(chǎn)品兼容。 |
| 粘接檢測技術規(guī)格（所有BondMaster型號）> 探頭連接器 | 11針Fischer | |
| 粘接檢測技術規(guī)格（所有BondMaster型號） | 增益* | 0 dB ～ 100 dB，增量為0.1或1 dB。 |
| 粘接檢測技術規(guī)格（所有BondMaster型號）> 旋轉* | 0° ～ 359.9°，增量為0.1°或1°。 | |
| 粘接檢測技術規(guī)格（所有BondMaster型號）> 掃查視圖** | 在0.520 s到40 s之間可變 | |
| 粘接檢測技術規(guī)格（所有BondMaster型號）> 低通濾波器* | 6 Hz ～ 300 Hz | |
| 粘接檢測技術規(guī)格（所有BondMaster型號）> 探頭驅動 | 可由用戶調節(jié)的低、中、高設置 | |
| 粘接檢測技術規(guī)格（所有BondMaster型號）> 余輝保留* | 0.1秒到10秒 | |
| 粘接檢測技術規(guī)格（所有BondMaster型號）> 顯示清除* | 0.1秒到60秒 | |
| 粘接檢測技術規(guī)格（所有BondMaster型號）> 可用報警類型* | 3個同時報警。有以下選擇：框形報警（長方形）、極性報警（圓環(huán)形）、扇形報警（餅形）、掃查報警（基于時間），以及頻譜報警（頻率響應）。 | |
| 粘接檢測技術規(guī)格（所有BondMaster型號）> 參考點* | 多達25個用戶定義的點的記錄 | |
| 一發(fā)一收的技術規(guī)格（所有B600型號）> 所支持的一發(fā)一收模式 | 可由用戶選擇的模式?？梢赃x擇射頻（猝發(fā)脈沖），脈沖（包絡）或掃頻（頻率掃查） | |
| 一發(fā)一收的技術規(guī)格（所有B600型號）> 頻率范圍 | 1 kHz ～ 50 kHz（射頻，脈沖）或1 kHz ～ 100 kHz（掃頻） | |
| 一發(fā)一收的技術規(guī)格（所有B600型號）> 增益 | 0 dB ～ 70 dB，增量為0.1或1 dB。 | |
| 一發(fā)一收的技術規(guī)格（所有B600型號）> 閘門 | 10 μs ～ 7920 μs，可調節(jié)，步距為10 μs。 新的自動閘門模式可以自動探測到波幅。 | |
| 一發(fā)一收的技術規(guī)格（所有B600型號）> 頻率跟蹤* | 多有2個用戶可調標記，用于監(jiān)控來自掃頻圖像的2個特定頻率。 | |
| 機械阻抗分析（MIA）的技術規(guī)格（僅B600M）> 校準向導 | 校準菜單，基于簡單的“BAD PART”（不合格工件）和“GOOD PART”（合格工件）的測量，確定應用的頻率。 | |
| 機械阻抗分析（MIA）的技術規(guī)格（僅B600M）> 頻率范圍 | 2 kHz ～ 50 kHz | |
| 諧振的技術規(guī)格（僅B600M）> 校準向導 | 校準菜單，基于探頭的響應確定頻率。 |
標準套裝件
BondMaster 600的標準配置如下：
型號：基本型和多模式型（M）。
電源線：備有多達11種型號的電源線（用于DC適配器）。
鍵區(qū)和說明標簽：英文、國際符號（圖標）、中文或日文。
《簡易入門說明書》打印手冊：備有多達9種語言版本。
所有BondMaster 600型號都包含的項目?：帶有廠家安裝的手腕帶的BondMaster 600儀器、《簡易入門說明書》、校準證書、硬殼運輸箱、帶電源線的DC適配器、鋰離子電池、AA電池盒、USB通訊線纜、MicroSD存儲卡和適配器、一發(fā)一收和機械阻抗分析探頭線纜，以及BondMaster PC機軟件和存有產(chǎn)品手冊的光盤。
?根據(jù)您所在地區(qū)的不同，標準套裝件可能會有所不同。要了解詳細情況，請聯(lián)系您所在地的經(jīng)銷商。
僅包含在BondMaster 600M型號中的項目：諧振探頭線纜。
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